马来西亚第二大芯片封装测试厂友尼森成都基地昨天正式运营。该基地总投资2.1亿美元，是友尼森在中国布局的首家集成电路封装测试基地，也是目前成都仅次于英特尔投资额的外商芯片投资项目。

　　建成全球旗舰基地

　　昨天在成都高新区出口加工区西区，四川省副省长黄小祥等领导和专程入川的友尼森集团董事会主席谢圣德一行，共同开启了友尼森成都基地大门。谢圣德称，他们的目标是把成都基地建设成全球的旗舰项目，主要生产高端产品，与其在英国威尔士和马来西亚怡保的工厂相区别。未来5年总投资将达2.1亿美元。

　　谢圣德透露，2004年，友尼森决定在中国各地选址投资半导体封装测试厂。经过两次考察后，成都以排名第一的综合实力在竞争对手中胜出，随即在8月与成都高新区正式签订投资协议，成立宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司。经过一年多的建设，宇芯产品开始批量下线，10月份的产能就达到24万单元/天，预计未来一年能扩产到3亿单元。

　　谢圣德则表示，目前友尼森封装后的芯片主要面向美国和欧洲市场出口，而看好中国本土芯片制造和设计市场的未来成长，友尼森成都基地也将为中国市场服务。

　　在成都将招揽五千人

　　庞大的工程投资也带来了大量的人才需求。据宇芯成都公司总裁陈金兴称，该公司只有7人是从马来西亚来的，其他人员都从本土招聘。一旦获聘，他们将被送到马来西亚怡保、英国威尔士进行长达数月的培训。据预计，友尼森一期工程人员需求将达1500人左右。而视市场发展，友尼森未来将在成都基地启动2、3期项目，人员需求将达到5000-6000人。与之相比，友尼森目前在全球的员工总数也才约4700人。“当初决定投资成都的原因之一，就是看好这里良好的人力资源体系。”谢圣德道。

　　陈金兴还透露，友尼森投资成都带来的又一贡献是：它在全球的供应商中已有5家配套企业在成都落户，以“成都供应服务中心”的名义为当地基地输送配套产品，而这也带来了大量的人才需求和经济贡献。