12月31日，据香港媒体报道，台积电在大陆投资0.18微米制程（八寸晶圆）申请获得批准，势必将挑战大陆晶圆代工企业中芯国际的龙头地位。

　　据了解，台积电早于2005年1月即向台湾当局提出赴大陆投资0.18微米制程申请，不过迟迟未能获得放行，让竞争对手中芯国际有充裕的时间急起直追。

　　这两年来，中芯国际积极发展先进制程，第一批90纳米逻辑产品已经在2006年第三季度量产，而且产品比重已经达到4.9%，65纳米技术也有望于明年下半年出炉。

　　目前，中芯已以0.13微米制程技术为主，所占比重逾4成，0.18微米制程以下比重已高达89.4%，0.25微米制程以上比重仅10.6%；逻辑产品方面，0.25微米制程以上比重也仅约17.2%，显示中芯在大陆市场已占有技术领先地位。

　　尽管面临如此的竞争压力，台机电仍然表示目前获得台湾当局的核准有助于台机电在大陆的发展，有助于争取更多订单，扩大在大陆地区的市占率。

　　12月29日，台湾“经济部投资审议委员会”做出决定，将现行准许赴大陆投资的八英寸晶圆制程技术，由0.25微米放宽至0.18微米。

　　除了台机电已经获得核准外，台湾的力晶半导体与茂德半导体当日均表示会尽快提出赴大陆设厂的申请。

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