12月5日消息韩国现代半导体公司（Hynix Semiconductor）称其已开发出全球最小最快的512Mb动态随机存取存储器（DRAM）。这种芯片可广泛应用在手机等移动电子产品上。

　　据福布斯网站报道，该产品的运行速度为200MHz，每秒可处理1.6GB数据，约相当于该公司现有移动DRAM产品的1.5倍。

　　现代称该产品将能够满足数字媒体广播（DMB）等新型3G服务所需要的内存容量和速度。

　　这款被现代称为全球最小的产品大小仅为8mmx10mm，预计该技术将提高该公司在移动应用领域的竞争力。

　　现代同时还计划采用多芯片封装（MCP）技术将512MB移动型内存与NAND闪存整合在一起。