韩国三星电子公司宣布，公司将投资3.14亿美元提高 LSI（大规模集成电路）制造系统的生产能力，这一举措的目的是为了增加公司的非储存芯片的产量。

　　上月份三星电子公司公布今年第一季度财报显示，公司半导体部门的销售收入为4.33万亿韩元（合44亿美元）这一数字比去年第四季度下滑了15%，比去年第一季度下滑了3%.今年第一季度芯片部门的运作利润为 1.12万亿韩元（合11.6亿美元），比上一季度下滑了31%，比去年同期下滑了19%.其中储存芯片的销售收入下滑了 16%，LSI 系统的销售收入下滑了13%.

　　据三星电子公司提供的上一季度财报数据显示，目前非储存芯片收入在三星电子公司全部收入中已经占到 11%.手机芯片是这一部门最大的目标产品。三星电子公司在本周一表示，公司增加投资是为了适应市场需求的增长和更好的推动价格竞争。储存芯片价格下滑一直困扰着三星电子公司，尤其是使用在移动数字消费电子产品中的芯片。

　　三星电子公司表示，它已经注意到LSI部门是未来一个高速增长的部门，是三星电子公司指定的未来十三个增长引擎之一。公司预期未来将投资330亿美元提高半导体的制造能力，公司的目标是到2012年芯片的销售将增长三倍。

　　去年三星电子公司已经和美国高通公司签约，向它提供非储存芯片。上月份媒体披露暗示说，三星电子公司的媒体芯片将向苹果计算机公司iPod Nano的下一个版本提供。