11月30日消息 据中国台湾媒体报道，台湾主板制造商透露消息称，计算机微处理器制造商AMD已经通报了它的合作伙伴，它将在明年二月份发布代号为Toliman的三核微处理器。

　　另外二款代号为Kuma的双核微处理器预期也将在明年第二季度前投放市场。

　　主板制造商称，三核7700和7600芯片的时钟频率分别2.5GHz和2.3GHz，采用65纳米制造技术，支持2MBL3内存。热设计功率为89瓦。双核6250和6050芯片的时钟频率尚没有决定，但这二款双核微处理器的热设计功率为65瓦。未来三核处理器是否被市场认可将取决于它和四核和双核之间的性价比对比情况。

　　主板制造商表示，除了上述产品外，AMD同时计划调整它的入门级产品线，计划在明年一月份发布代号为Lima的单核Athlon处理器LE-1640，随后在第二季度将推出高频率Lima处理器。公司还计划在明年第一季度发布单核Sempron处理器LE-1300，它的时钟频率为2.3GHz，热设计功率为45瓦。