据台湾媒体2月26日引述美国高盛公司消息来源说，如果技术研发成熟，AMD公司可能会让台湾台积电公司代工集成图形处理器的Fusion芯片。

　　据高盛消息人士说，目前有两个团队正在研发AMD公司的下一代处理器Fusion，一个团队和新加坡特许半导体合作，研究采用先进的片上系统（SOI）工艺生产面向高端市场的Fusion芯片。

　　另外一个团队则是和台积电公司合作，研究利用体硅处理工艺（BulkProcessing）生产面向入门级的Fusion芯片。

　　台湾媒体报道说，在片上系统工艺方面，AMD将会持续和特许半导体合作下去。而如果台积电在体硅工艺方面取得进展，AMD公司将会让台积电代工生产Fusion处理器。

　　台湾媒体称，如果台积电的研发难以成功，AMD公司将只保留片上系统工艺的Fusion芯片，这样特许半导体将成为唯一的代工厂商。

　　在收购显示芯片厂商ATI之际，AMD宣布将研发集成CPU、GPU（图形处理器）和内存控制器的Fusion处理器。这种产品将用45纳米工艺制造，首先被应用到笔记本电脑，并于2009年第一季度推向市场。

　　目前，AMD的芯片制造主要集中在德国德累斯顿地区的几个芯片厂，新加坡特许半导体是其唯一的代工合作厂商。