日前，展讯与夏新联合承担的“3G系统及终端（TD）开发及产业化”项目通过国家电子信息产业发展基金验收会验收。

　　该项目实施是由展讯负责开发TD-SCDMA终端芯片产品和解决方案，夏新在此基础上自主进行电路PCB、RF软件，结构等部分的设计，开发手机产品。

　　在项目执行期内，夏新通过使用展讯TD-SCDMA终端芯片产品和解决方案已完成手机研发及批量试产。

　　其开发的两款3G手机（单模TD3000和双模T300）已通过信息产业部组织的测试，产品性能全部合格，目前正进行规模网络友好用户试用。合作双方均达到TD-SCDMA手机的开发和生产能力建设项目计划的目标。